Flexibles, seguras y colaborativas. Así son las soluciones tecnológicas presentadas por ABB en la 17ª edición de Hispack, el evento de referencia en el área del empaquetado que se celebra en el recinto Fira Gran Via de Barcelona hasta el 11 de mayo, y en el que la firma apuesta por la digitalización mediante la innovación y la tecnología como sustrato transversal para el desarrollo de la industria del futuro
