VIA recibe el galardón de diseño e innovación de la feria Computex Taipei por sus novedades pioneras en el desarrollo de miniportàtiles ultramóviles
VIA Technologies, Inc, innovador líder en plataformas de procesador x86 energéticamente eficientes, tiene el orgullo de anunciar que el diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook ha ganado el prestigioso Premio Oro 2008 al diseño y la innovación que concede la feria Computex Taipei.
Los organizadores de Computex Taipei y el Centro de Diseño de Taiwán eligieron a iF International Forum Design GmbH para presidir la ceremonia de los premios, otorgados por un jurado internacional compuesto por expertos en diseño industrial que valoraron a los participantes en función de su tecnología, innovación, diseño y potencial de ventas internacional. “Es un gran placer para VIA recibir este prestigioso premio al diseño y la innovación” asegura Richard Brown, Vicepresidente de Marketing de VIA Technologies, Inc. "Realmente reconoce nuestros esfuerzos para situar al VIA OpenBook en el siguiente nivel en cuanto a estilo y personalización.” VIA ha aportado un enfoque “abierto” único a la individualización y personalización del diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook, al ofrecer la posibilidad de descargar los archivos CAD de los paneles externos del VIA OpenBook directamente desde la web propia: www.viaopenbook.com. El mercado de los miniportátiles es el segmento de más rápido crecimiento en la industria de los PCs móviles y el VIA OpenBook abre el camino a la siguiente generación de diseños de miniportátiles. Está dotado de la plataforma de procesador ultramóvil de VIA, formada por el procesador VIA C7®-M ULV y el chipset IGP multimedia digital unificado VIA VX800. La plataforma ultramóvil de VIA proporciona a los entusiastas de la revolución de los miniportátiles una conectividad de banda ancha sin rival, reproducción superior de vídeo y audio y gráficos impresionantes, todo en un elegante formato en forma de concha y altamente portátil. Dónde ver el diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook Los que sean tan afortunados como para estar en Taipei esta semana, pueden visitar la sala de invitados de VIA (sala 201D) en el Centro Internacional de Convenciones de Taipei, para conocer de primera mano cómo es esta nueva generación de dispositivos miniportátiles. El diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook también se expondrá en la muestra de miniportátiles de Microsoft, en el stand G236 ubicado en el Pabellón 3 del Taipei World Trade Center. Pulse aquí para ver un vídeo del VIA OpenBook puesto a prueba por Richard Brown, Vicepresidente de Marketing, en las amplias carreteras de la soleada California. Acerca del diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook Dotado del procesador VIA C7-M ULV y el chipset IGP multimedia digital VIA VX800, el diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook tiene un pequeño formato de 1 kg con una pantalla de 8,9", que soporta resoluciones de hasta 1024 x 600 y gráficos 3D de alto rendimiento VIA Chrome9™ DirectX™ 9.0. Su avanzada aceleración de los formatos de vídeo MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 y DiVX, el procesador de vídeo con funciones VMR y sus 8 canales de sonido de alta definición lo convierten en una plataforma de miniportátil con prestaciones multimedia muy completas. El diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook ofrece opciones inigualables de conectividad de banda ancha, gracias a dos módulos internos: el primero incluye conexiones WiFi, Bluetooth y, opcionalmente AGPS; el segundo proporciona diversas opciones WiMAX, HSDPA o EV-DO/W-CDMA. Además, el VIA OpenBook también cuenta con tres puertos USB 2.0, un puerto VGA y conectores de entrada y salida de audio, así como con un lector de tarjetas 4-en-1 (SD/SDIO/MMC/MS) y una cámara web dual-headed de 2 megapíxeles. El VIA OpenBook es compatible con una amplia gama de sistemas operativos, incluidos Microsoft Windows Vista Basic, Microsoft Windows XP y diversas distribuciones de Linux. El dispositivo incorpora hasta 2 GB de memoria DDR2 DRAM y puede equiparse con varias opciones de almacenamiento, en disco duro o en memoria de estado sólido. Para más información o para descargar archivos, vídeos e imágenes sobre el diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook, rogamos visite la web de VIA OpenBook en: www.viaopenbook.com Acerca de VIA Technologies, Inc. VIA Technologies, Inc. (TSE 2388) es el principal proveedor sin fabricación de plataformas de procesador x86 energéticamente eficientes, que impulsan la innovación de sistemas en los mercados de PC, dispositivos cliente, ultramóviles e integración. Al combinar procesadores que ahorran energía con chipsets de medios digitales y chips avanzados de conectividad, multimedia y redes, hace posible un amplio espectro de plataformas informáticas y de comunicaciones que incluye sus ampliamente aclamadas placas madre extremadamente compactas. Desde su sede central en Taipei, Taiwán, la red global de VIA enlaza los centros de alta tecnología de Estados Unidos, Europa y Asia, y su base de clientes incluye a los OEMs e integradores de sistemas líderes. www.via.com.tw Nota a los periodistas, editores y escritores: VIA se escribe en MAYÚSCULAS.
